失效分析是定位产品故障问题根本原因的有效手段。一般意义上的物理失效分析(PFA-Physical Failure Analysis)能够确定失效模式及失效机理,更重要的是需要分析查找验证失效问题的根本原因(RCA-Root Cause Analysis),最终形成预防措施,达到解决和预防问题之目的。
对于已经明确定位与某个具体器件相关的失效分析,或针对故障率高的产品进行器件级的失效机理分析,进而探究导致器件失效的根源(来料、设计、生产、应用环境。。。),并在此基础上提出明确有效的改进方案,不仅能帮助企业大大降低产品的市场返修率,节省售后成本,也能不断提升企业研发及工程技术人员的能力,避免后续发生类似问题。
NFF(not found fault)意为故障不重现。在产品应用中,NFF问题经常发生。用户端反馈产品出现某种故障现象,但返回“故障品”在测试实验室内运行却一切正常。这样的案例不计其数。究其原因,故障的产生通常不是单一应力作用的结果。产品在用户端的使用工况及周围环境(电应力、环境应力、机械应力等)都可能是导致故障的影响因素,当多种应力迭加时,故障就有可能产生。而测试实验室人为施加的应力(包括试验设备能力限制)通常很难对应模拟故障发生时真实的外界环境和实际工况。外因不可控的,因此只能解决产品内在的问题、即产品本身的健壮性。通过深入细致的分析产品的故障现象和数据,调查故障失效机理,找到与故障相关的失效根因,并激发出和现场反馈一致的“故障现象”, 发现产品本身隐含的可靠性缺陷,就可以进行整改优化,解决这样的NFF问题。
“NFF故障”的原因不能排除产品设计之外其他影响可靠性的因素。它可能还与产品应用相关,或与来料缺陷相关、外部环境相关、生产制造相关、元器件寿命相关等,所以需要根据分析过程中的中间结果来确定后续采取哪种合适必要的手段和方法,可能包括物理失效分析(如器件分析、焊点分析、PCB分析等),电应力、环境应力激发等综合手段。
开展NFF故障分析的过程就好比是一个“破案”的过程,不仅依赖技术人员丰富的实践经验,能根据现象进行快速的排查收敛,判断后续实施方案,并需要借助测试和分析仪器设备进行测试和验证,以提供分析判断的依据。易瑞来拥有基础的失效分析室、硬件白盒测试室、环境试验室及EMC实验室,自有主要仪器设备 40多台/套,并可获得丰富的外协设备资源。
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l 物理失效分析(PFA)/ 失效根因分析(RCA) ● 故障不重现(NFF)问题分析
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