在电子产品的制造和使用过程中，总是会出现失效的问题，只是时间早晚、概率高低而已，而失效最多的主要是电子元器件。要解决电子产品的失效问题，最主要就是解决电子元器件失效问题。如果不去彻底解决这个问题，失效就可能不断的发生，失效问题也会堆积得越来越多，产品质量难以得到改善；传统的维修或更换的做法只是临时的、被动的解决办法，大多不能从根本上解决失效问题。而实践证明，最有效的方法就是进行失效分析，找到器件失效的原因，从根本上解决问题，效果立竿见影。

       失效分析在一般意义上通常是指 物理失效分析（PFA）。对于80%的元器件失效，通过物理分析结合相关的失效信息基本上可以对失效原因有所判断。但对于复杂而独特的故障/失效，往往需要进一步分析查找验证失效问题的根本原因（RCA），最终形成预防措施或改进方案，达到解决问题长治久安之目的。

      通常而言，产品故障或元器件损伤是“果”，而“因”则可能有多种来源，比如来料缺陷、设计问题、加工制造问题、超规格使用等等。失效机理也不局限为电应力、还有可能是机械应力、环境应力、寿命应力等，或多种应力迭加导致的。以失效分析的经验来看，以上原因都有可能存在。

       失效根因分析的过程就如同“破案”，不仅依赖技术人员丰富的实践经验，能根据现象进行快速的排查收敛，设计后续实施方案，还往往需要借助测试和分析仪器设备进行测试和验证，以提供分析判断的依据，并根据具体实施过程的中间输出，进行阶段判断，相应调整分析方向和手段。分析过程中可能综合采用包括器件物理分析、硬件设计及电路应用分析、电源及信号测试分析、环境及可靠性试验、故障注入等……部分或全部分析测试验证的手段。最终从失效现象追踪分析推断出问题根因。

为便于理解，在此对有关失效分析的相关术语说明如下：

1） 失效

产品失去（或不能满足）指定的功能称为失效。（失效也可以说是不可修复/不可恢复的故障。以下部分说明未严格区分失效和故障，或失效分析和故障分析）

2） 失效模式

失效模式是失效的外在表现形式。通常指失效所表现出来的电性特性，可以通过电性测试检查或观察到的：开路、短路、参数漂移、不稳定、功能劣化或丧失……

3） 失效机理

失效机理是导致器件失效的物理、化学变化过程。该过程是应力作用在产品上造成损伤，最终导致产品失效。元器件常见的失效机理有：EOS（过电压、过电流、过功率）、ESD、机械应力损伤、热应力损伤、潮敏器件失效（MSD）、金属电迁移、电化学腐蚀、疲劳损伤、制造缺陷……

4） 物理失效分析（Physical Failure Analysis – PFA）

物理失效分析（PFA）是针对失效元器件，通过电学、物理和化学等各种分析技术和手段，确定元器件失效模式和失效机理的过程。PFA是为了确定元器件失效根源（Root Cause)、定位、查找产品故障原因的基本手段（之一），必要时、也是为后续进一步开展根因失效分析提供依据和方向。

（这个过程可以形象比喻为“法医鉴定”）

q 利用物理失效分析的技术手段和方法，还可以开展：

ü 真假物料对比识别

ü 残次品元器件识别

ü 物料替代（降成本）对比

5） 失效根因分析（Root Cause Analysis-RCA）

针对用户产品失效问题，在PFA分析的基础上，根据初步定位的失效模式和失效机理，进一步通过单板应用分析、测试验证分析、故障注入分析、必要且可能的情况下，或许还需进行生产现场调查、故障现场调查、故障重现分析等部分或全部环节的大量工作，查找并确定产品的失效根因，并给出的明确的改善方向和对策，实现最终解决问题。

（这个过程可以形象比喻为“刑侦破案”）

6）NFF问题分析

     NFF（No Fault Found）意为”不重现故障”。通常是指是在应用现场发生过，但在实验室的环境和条件下难以重现的故障。NFF主要问题的起源为应用环境及工况和产品测试验证的环境条件差异所致。测试验证的环境条件往往比较典型，没有实际应用环境及工况复杂。产品设计之初，如果没有对应用环境和工况进行深入分析，导致在某些极限环境和工况下未得到充分验证；次要原因为产品随着运行时间延长，设计裕量不足、器件特性退化导致器件安全裕量不足等，正常环境及工况下问题不会出现，只有在某些应力组合下，故障才被激发。