产品可靠性应该在设计过程得到充分落实，以降低产品故障的概率，为产品的固有可靠性奠定良好的基础。一个只注重功能和性能，而忽视可靠性设计的产品，必然是“先天不足，后患无穷“，往往等到试制、试用后，甚至量产上市后才发现产品存在质量问题，只得再做改进设计，这就使产品研制周期和投入市场的周期延迟，甚至导致大量的产品投诉，严重影响了企业的竞争能力。

可靠性设计的基本任务就是：在满足产品功能和性能（即产品规格需求）的前提条件下，运用可靠性设计的准则和技术方法保障产品能适应在规定时间内，规定环境条件下正常工作。

      在产品研制过程中，常用的可靠性设计的技术方法有：元器件选择和控制、降额设计、安全设计、EMC设计、热设计、冗余和容错设计、环境防护设计、人为因素设计、可生产性设计等。这些设计方法应贯穿于系统或产品的总体方案设计、硬件原理设计，PCB设计的完整设计过程中，并不断形成企业的可靠性标准电路库（CBB）、设计准则（checklist）和各种专项设计规范。使其成为企业内部的可靠性设计平台，不断积累和提升公司的研发能力。 

 q  可靠性设计相关项目

● 产品可靠性设计评审                                                             ● 产品可靠性设计辅导

ü 整机评审（架构、互连、电源、接地、散热、接口）           ü 竞品分析

ü 单板评审（BOM、电路原理、PCB设计）                           ü 产品需求技术规格分析

● 产品可靠性设计整改服务                                                            ü 总体方案（概要）设计

ü 原型设计整改                                                                      ü 原理设计

ü DFM/DFA/DFT设计整改                                                     ü PCB设计

ü 样板交付 / 量产交付                                                            ü 设计验证

ü 降成本设计辅导                                                                   ü 可靠性预计 / 可靠性分配 

●    可靠性技术攻关（烧板、死机、NFF故障不重现问题）                ü 板卡/设备/系统 可靠性寿命评估

●    可靠性设计评审流程辅导                                                   ● EMC问题分析、摸底整改、设计整改

●    可靠性设计技术辅导                                                          ● IPD（精简）开发流程及过程技术文档 

ü 建立电路公共设计单元（CBB）                     

ü 建立设计规范（EMC、安规、电源、接地、DFM、接口、防护、PCB工艺...） 

ü 建立 DFM/DFA/DFT 设计规范

ü 建立可靠性设计准则 / 评审要素（checklist）                  

ü FMEA分析及设计

ü 容差分析（WCCA）及仿真

ü 信号完整性SI /电源完整性PI /EMC仿真

ü 热设计(整改) /热仿真