本课程从一个电子装联工艺总工程师的角度出发，完整地介绍了电子产品焊接可靠性工程的知识体系，从焊点可靠性失效分析入手，通过大量的实际案例总结，系统讲述如何保证电子产品的焊接可靠性，包括焊接基本可靠性保证方法、焊料合金和焊剂等焊接材料的特性和选择、焊盘和钢网等影响焊接可靠性的设计问题、焊点可靠性的评估和检验、保证焊接可靠性的工艺控制方法和要点、元器件工艺性和PCB焊盘处理要求等方面，具有明显的实用价值，对电子产品可靠性的改进效果在短期内就显著可见。每一章节均结合实战案例讲解，平均每15分钟就有1个案例，实用性很强，很多案例都是讲师在实际的工作中遇到的，并且这些案例都给当时的公司造成了经济损失，甚至是重大的经济损失。了解这些案例产生的原因，并且在今后的生产和设计中规避这些导致案例发生的根源，可以给您所在的公司减少很多损失。工艺是一个平台，其不良或缺陷会体现在所有产品上。工艺是一个系统，研发、设计、物料、工艺管控、设备、人员培训等所有做不到位的或忽略的地方，都会在最后端的电子装联体现出来，无法隐藏，实实在在地暴露出来。本课程能够迅速帮助工程师全面、系统掌握电子产品焊接可靠性和保证电子产品可靠性的工艺方法，并用于实际生产制程的改进和生产直通率的提升上。

       通过学习电子产品焊接可靠性工程技术，使学员认识到如何提高电子产品的焊接可靠性，要达到国际领先水平要做哪些工作，怎样去做；通过培训教师的启发性讲授，找到适合自己企业的可靠性改进方法和工作重点。