ESD控制技术

静电，看不见、摸不着，但又无处不在、无时不有。在空气干燥的季节，当你触碰金属物体时经常会有电击的感觉，这就是静电放电（ESD）。当你能感觉电击时，你身上的静电电压已超过3000伏！当你能听到放电声音时，你身上的静电已高达5000伏！当你能看到放电火花时你身上的静电已高达10000伏！但是现在的大部分集成电路抗静电能力都很低，甚至只有几十伏或更低的抗静电能力。也就是说当你接触这些电路时，你既没有感觉到、又没有听到、更没有看到静电放电，这块电路就已部分损伤或完全损坏；而你这时可能还在找其硬件或软件的原因；而没有意识到是静电这个“幽灵”所致。现在，静电已成为电子产品行业的恐怖主义者。静电不仅降低产品可靠性，甚至威胁人身安全。若对静电采取科学合理的防护措施，可以大大减小静电造成的损失，静电防护回报达1:95以上。

本部分课程全面系统介绍了ESD基本知识、器件级的ESD标准和模型、系统级的ESD测试标准、ESD控制标准、ESD失效分析以及ESD控制等ESD知识。通过本教材的学习，可以理解ESD对电子产品的危害，明白ESD控制的重要性，系统掌握ESD分析方法和相关标准、ESD试验分析方法以及ESD控制技术等，为提高电子产品的可靠性打下基础。

MSD控制技术

由于集成电路器件塑料封装材料的非气密性，塑封集成电路器件在潮湿环境中容易吸收水汽。表面安装工艺（回流焊接）时，塑料封装体内吸收的水汽在高温条件下汽化膨胀，引起器件封装分层或内部损坏等可靠性缺陷。具有该类吸潮特征的器件定义为潮湿敏感器件（MSD）。

潮敏器件（MSD）暴露在大气中的时间超过其潮敏等级所规定的暴露时间（Floor Life）后，潮敏器件充分吸潮，若器件在短时间内受到高温冲击，塑料内的水蒸气便会瞬间膨胀；同时，由于高温下塑料变软，水蒸汽膨胀所产生的应力会对器件造成破坏，导致芯片与包封塑料的界面、引脚框架与包封塑料的界面等发生分层失效，严重时会拉断键合金丝、损伤芯片表面结构、损伤器件内小PCB板结构、塑料发生“爆米花效应”等，最终导致器件失效。

电子产品上大量采用塑封器件，因此潮敏问题很突出，潮敏已成为器件失效的一个主要模式之一。潮敏问题处理不好，会给各个公司造成很大的经济损失和信誉损失。

      本部分课程全面系统介绍了MSD基本知识、潮敏原理、MSD标准、企业内部的潮敏器件控制方法规范、MSD器件失效分析方法、MSD案例等MSD知识。通过本教材的学习，可以理解MSD对电子产品的危害，明白MSD控制的重要性，系统掌握MSD分析方法和相关标准，为提高电子产品的可靠性打下基础。