为什么电子产品在做了很多的整机测试和老化后，依然在客户使用时出现大量的可靠性问题？为什么国外先进企业的产品不用进行测试和老化，就可以直接发给客户安装使用，而且失效率很低？

目前，大部分企业在产品开发的样品阶段和小批量验证阶段大多进行了较多的黑盒测试，如EMC试验、高温、低温等环境试验，振动、跌落等机械试验、老化试验等。黑盒测试是把产品当成一个黑匣子，对其施加各种应力，以求在一定应力条件下暴露一些产品的可靠性隐患。由于黑盒测试所施加的应力种类和水平有限，同时黑盒测试时往往是为了暴漏产品的功能问题，从目前统计数据来看，黑盒测试暴露可靠性隐患的效率有限，且投入巨大。

与黑盒测试相对应的是白盒测试，目前开展白盒测试的企业相对很少。白盒测试是把产品的外壳打开，实实在在地去测量每一根信号线，每一个电源，每一个接口的信号和时序，除了常规的波形观察之外，对波形的各项指标、时序的各项指标都进行测试，分析波形是否符合设计预期，同时根据各项指标的测试结果判断是否符合设计要求，并保留一定的余量，保证在抽样测试时也能兼顾批次间差异的影响，保证长期大量生产的稳定性。从历史经验表明，白盒测试还能够发现一些隐蔽性强的可靠性隐患，并对于占返修率较大比例的返修不重现问题也能够有效暴露出来。相比于黑盒测试，白盒测试的投入并不大，投入产出率高得多。

易瑞来在长期帮助客户提升电子产品可靠性的过程中，提炼出针对硬件的白盒测试方法和思想，并形成了《硬件白盒测试》课程。本课程包含大量的测试案例，介绍了各种硬件白盒测试的测试项，可以帮助硬件研发工程师、硬件测试工程师、产品硬件经理树立起可靠性工程的理念，掌握白盒测试的方法和关键注意事项，提升测试能力的同时，可以提升硬件设计能力，并在产品开发过程中充分考虑可能的可靠性隐患；同时推动白盒测试在中国电子相关企业的普及，为实现“中国制造”从劣质低价标签到品质保证的目标做出贡献。